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中电科获奖专利介绍(开发区科技局)

中电科获奖专利介绍(开发区科技局)

  • 分类:新闻资讯
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  • 发布时间:2018-12-11
  • 访问量:172

【概要描述】澳门新葡萄新京6663的“一种划片机的划切控制方法、装置及划片机”专利荣获第五届北京市发明专利二等奖。这是北京市发明专利奖设立以来澳门新葡萄新京6663公司第2项获奖专利。该专利涉及现代半导体电路生产设备中的晶圆划片机,提出的双刀划切控制方法,在两个划切轴保持防撞安全距离的前提下,提高双轴划片机的划切效率。引入该技术方案后的新一代双轴划片机,更适合划切加工小间距高密度芯片,更适应高密度集成电路封装工艺的工

中电科获奖专利介绍(开发区科技局)

【概要描述】澳门新葡萄新京6663的“一种划片机的划切控制方法、装置及划片机”专利荣获第五届北京市发明专利二等奖。这是北京市发明专利奖设立以来澳门新葡萄新京6663公司第2项获奖专利。该专利涉及现代半导体电路生产设备中的晶圆划片机,提出的双刀划切控制方法,在两个划切轴保持防撞安全距离的前提下,提高双轴划片机的划切效率。引入该技术方案后的新一代双轴划片机,更适合划切加工小间距高密度芯片,更适应高密度集成电路封装工艺的工

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  澳门新葡萄新京6663的“一种划片机的划切控制方法、装置及划片机”专利荣获第五届北京市发明专利二等奖。这是北京市发明专利奖设立以来澳门新葡萄新京6663公司第2项获奖专利。该专利涉及现代半导体电路生产设备中的晶圆划片机,提出的双刀划切控制方法,在两个划切轴保持防撞安全距离的前提下,提高双轴划片机的划切效率。引入该技术方案后的新一代双轴划片机,更适合划切加工小间距高密度芯片,更适应高密度集成电路封装工艺的工艺发展需求,其主要性能达到或接近同类产品国际先进水平。作为集成电路封装生产线用量最大的关键设备,具有良好的推广价值和社会效益。

  该专利技术方案的成功应用,使得国产划片机向世界最先进的同类机型的差距又缩短了一步,对我国发展电子装备将有更深远的重要意义。目前晶圆划片机已实现量产,有效抵制国际在划片机领域的垄断,为半导体、LED后封装生产厂家节约大量资金,提升我国在装备领域技术能力与影响力,也为集成电路装备的国产化贡献力量。

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