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技术特点 ●擅长多片切割,可定制工作台,最大工件尺寸156mmx156mm;通过复数加工选择界面,可实现对多片的任意片数加工; ●可选配 2.4kW 大功率主轴,满足更高切割品质的要求;适用于陶瓷基材类、玻璃、封装体类、硅晶圆类、分立器件、LED-PCB、树脂封装类、光通信器件的划切工艺。
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