3月20日-3月22日，SEMICON China 2024 在上海新国际博览中心盛大举行。北京中电科公司作为该展会的“老朋友”，携系列主营产品参展亮相并作技术交流，为半导体行业的高质量发展注入新的活力。

  公司展台上，复刻的系列减薄划切产品模型十分亮眼，吸引不少客户驻足观看并仔细询问产品工艺制备细节。现场工作人员仔细讲解，向大家充分了展示了公司作为磨划设备制造“国家队”，所拥有和具备的一系列优势。在现场，多家客户明确表示了后续合作意向。

     企业的创新能力是发展新质生产力的关键。下一步，公司也将发挥创新主体责任，立足国家需要和市场需求，紧盯行业发展趋势，乘势而上，提升产品核心竞争力，着力推动公司的高质量发展进程。