HP-6103/6100自动划片机
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产品描述
参数
关键特点
技术参数
技术特点
●加工碳化硅晶锭（最大厚度 3000mm）、带框架的异可加工碳化硅晶锭（最大厚度 50000μm）、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片；磨轮直径 Φ300mm，最高减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间＜ 5 分钟；
●双主轴三工位自动减薄机，在线测量方式（测量范围0-1800μm）/ 离线测量方式（测量范围 0-50000μm）可选；通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台。
性能指标
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