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WG-1250自动减薄机
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WG-1250自动减薄机

新开发的自动减薄机,支持 8 英寸 SiC 晶锭、晶片的磨削
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产品描述
参数
关键特点
技术参数

技术特点
   ●加工碳化硅晶锭(最大厚度 3000mm)、带框架的异可加工碳化硅晶锭(最大厚度 50000μm)、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片;磨轮直径 Φ300mm,最高减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间< 5 分钟;
  ●双主轴三工位自动减薄机,在线测量方式(测量范围0-1800μm)/ 离线测量方式(测量范围 0-50000μm)可选;通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台。
性能指标

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