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WG-1281全自动减薄机
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WG-1281全自动减薄机

新开发的全自动减薄机,具备主轴 X 向横移功能,支持 TAIKO 留边磨削工艺
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产品描述
参数
关键特点
技术参数

技术特点
  ●使用 CCD 相机的非接触式晶圆定心机构,优化加工点布局实现高精度磨削;自动调整承片台倾斜角,有效减少校正停机时间;
  ●双主轴三工位全自动减薄机,磨削时不对外圆周施加负荷,能有效降低晶圆翘曲,提高晶圆强度,降低碎片率,提高晶圆处理的便利性。具备 SECS/GEM 联网功能。采用雾化喷嘴技术能够实现强力清洁。

性能指标

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