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WG-1261全自动减薄机
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WG-1261全自动减薄机

所属分类
类别: 自动减薄机
新开发的全自动减薄机，可支持 8 英寸 SiC 衬底和晶片的磨削
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产品描述
参数
关键特点
技术参数

技术特点
　　●磨轮直径 Φ300mm，最高减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间＜ 5 分钟。选择高功率高扭矩主轴，可实现高效率、高精度、无损伤镜面加工；
　　●双主轴三工位全自动减薄机，配有在线测量仪单元（测量范围 0-1800μm），精确控制减薄厚度；具备 SECS/GEM 联网功能。配置 SMIF（选配），保持高清洁度的同时稳定减薄。

性能指标

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技术特点
　　●利用粗磨和精磨轨迹重合技术，显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性，可实现 12 英寸晶圆厚度100μm 以下精密减薄；
　　●双主轴三工位全自动减薄机，可与单轴抛光机、保护膜处理设备组成联机系统，实现晶圆减薄到去应力技术的一体化；配备自主、优化的 12 英寸超精密空气主轴和气浮载台；具备 SECS/GEM 联网功能。

性能指标

 

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