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WG-1261全自动减薄机
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WG-1261全自动减薄机

新开发的全自动减薄机,可支持 8 英寸 SiC 衬底和晶片的磨削
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产品描述
参数
关键特点
技术参数

技术特点
  ●磨轮直径 Φ300mm,最高减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间< 5 分钟。选择高功率高扭矩主轴,可实现高效率、高精度、无损伤镜面加工;
  ●双主轴三工位全自动减薄机,配有在线测量仪单元(测量范围 0-1800μm),精确控制减薄厚度;具备 SECS/GEM 联网功能。配置 SMIF(选配),保持高清洁度的同时稳定减薄。

性能指标

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技术特点
  ●利用粗磨和精磨轨迹重合技术,显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性,可实现 12 英寸晶圆厚度100μm 以下精密减薄;
  ●双主轴三工位全自动减薄机,可与单轴抛光机、保护膜处理设备组成联机系统,实现晶圆减薄到去应力技术的一体化;配备自主、优化的 12 英寸超精密空气主轴和气浮载台;具备 SECS/GEM 联网功能。

性能指标

 

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