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WG-8501全自动减薄机
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WG-8501全自动减薄机

支撑晶圆工艺进化、迈向更薄磨削(最大 8 英寸)
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数量
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0
产品描述
参数
关键特点
技术参数

技术特点
  ●利用粗磨和精磨轨迹重合技术,显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性,可实现 8 英寸晶圆厚度 100μm 以下精密减薄;
  ●双主轴三工位全自动减薄机,配有在线测量仪单元,精确控制减薄厚度;配备自主、优化的 8 英寸超精密空气主轴和气浮载台;具备SECS/GEM联网功能。
性能指标

关键词:
主轴
设备
精度
jm
厚度
加工
0.1pm
分辨率
转速
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