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WG-1251全自动减薄机
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WG-1251全自动减薄机

支撑晶圆工艺进化、迈向更薄 / 更大直径磨削(最大 12 英寸)
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产品描述
参数
关键特点
技术参数

技术特点
  ●利用粗磨和精磨轨迹重合技术,显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性,可实现 12 英寸晶圆厚度100μm 以下精密减薄;
  ●双主轴三工位全自动减薄机,可与单轴抛光机、保护膜处理设备组成联机系统,实现晶圆减薄到去应力技术的一体化;配备自主、优化的 12 英寸超精密空气主轴和气浮载台;具备 SECS/GEM 联网功能。

性能指标

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