HP-6103/6100自动划片机
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产品描述
参数
关键特点
技术参数
技术特点
●广泛适用于硅晶圆以外的材料,如:硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工(环氧树脂、钽酸锂 / 铌酸锂、生陶瓷、蓝宝石);
●单主轴单工位自动减薄机,占地面积仅为 1.47 ㎡;支持轴向进给 (In-Feed) 磨削原理和深切缓进给 (Creep-Feed) 磨削原理 ( 作为特殊选配 );可对应各种定制需求。
性能指标
关键词:
选配
最大
进给
磨削
设备
12英寸
feed
jm
0.1pm
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