广泛适用于多种材料切割，性价比高的自动划片机

可满足碳化硅切割的晶圆划片机

JHQ-410系列激光划片机，配置进口激光器，加工效率高，质量稳定， 设备简单易操作；提供传统矩形GPP晶圆的全切割/半切割划片方式， 可升级提供六边形划切（三角形切割方式）。

设备用于集成电路、分离器件、光通讯器件、LED芯片、陶瓷电路器件的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。

设备用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、蓝宝石、玻璃、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、集成电路、分离器件、光通讯器件、L ED芯片的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。

可满足多种定制加工需求的双轴自动划片机

为大面积封装基板量身打造的双轴自动划片机

高效、功能齐全的 12 英寸全自动划片机