可满足多种材料加工需求的 6 英寸晶片双面研磨机

可满足多种材料加工需求的 6 英寸精密研磨机

简简单紧凑型自动减薄机，支持 8 英寸 SiC 晶锭、晶片的磨

新开发的全自动减薄机，可支持 8 英寸 SiC 衬底和晶片的磨削

简单紧凑型自动减薄机，支持 8-12 英寸支持留边磨削工艺

新开发的全自动减薄机，具备主轴 X 向横移功能，支持 TAIKO 留边磨削工艺

新开发的自动减薄机，支持 8 英寸 SiC 晶锭、晶片的磨削

同时支持深切缓进给(Creep- -Feed)和轴向进给(In- Feed)磨削原理;可选配全自动上下料系统，设备可由自动减薄设备变为全自动减薄设备;GPP行业应用优势明显;

可对应最新加工需求的万能自动减薄机

多种可定制化的双工位减薄机

支撑晶圆工艺进化、迈向更薄 / 更大直径磨削（最大 12 英寸）

支撑晶圆工艺进化、迈向更薄磨削（最大 8 英寸）